金融界2023年12月21日消息，据国家知识产权局公告，沈阳芯源微电子设备股份有限公司取得一项名为“晶圆用热处理设备“，授权公告号CN220208909U，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆用热处理设备，包括相连接的片盒模块和热盘模块，其中，所述片盒模块包括用于输送片盒的片盒机械手、用于放置所述片盒的片盒装载单元，以及从所述片盒内取出晶圆并输送到所述热盘模块内的晶圆机械手；所述热盘模块包括用于放置所述晶圆的晶圆放置位、用于对所述晶圆进行热处理和冷却处理的热处理单元和冷却单元，以及装载所述晶圆在所述晶圆放置位博鱼体育最新、所述热处理单元和所述冷却单元之间传输的热盘机械手；本实用新型通过缩小设备的体积，使得设备能够达到占地面积、装配和运输难度小的效果、提高了产能。
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